薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時機器具備打標(biāo)打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

1. 振鏡靈活性高；

2. 橋接微量縫隙

3. 可實現(xiàn)大規(guī)模在線生產(chǎn)；

4. 性能穩(wěn)定，焊接強度高，精細(xì)化程度高；

萊塞LS-U系列紫外激光打標(biāo)機，激光功率大，光束質(zhì)量高，配備了國際先進(jìn)的紫外波長激光器，從而可以適合任何打標(biāo)任務(wù)，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導(dǎo)體，以及敏感的金屬上打標(biāo)。
適用于超精細(xì)加工的高端市場，高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標(biāo)、電子元件等材料。