CCD視覺激光打標(biāo)機——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進行標(biāo)刻，工件不會產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過視覺系統(tǒng)來輔助激光打標(biāo)，可使激光加工的優(yōu)勢得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標(biāo)的精度問題，同時具有高適應(yīng)性，無須再使用夾具，降低成本，同時提高了產(chǎn)品線的自動化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標(biāo)機，在打標(biāo)加工的時候，所加工零件必須處于一個固定的位置，并且加工過程中不能晃動，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標(biāo)機加工工藝的常識。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標(biāo)機，可實現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標(biāo)掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實現(xiàn)精確打標(biāo)；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運用了視覺定位原理，先對產(chǎn)品進行模板制定，保存為標(biāo)準(zhǔn)模板，在加工時對產(chǎn)品進行拍照，由計算機對比及位置定位，調(diào)整后即可對產(chǎn)品進行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標(biāo)加工周期。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時機器具備打標(biāo)打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設(shè)備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。