藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪難以切割，磨損，成品率低，切割路徑超過30m，不僅減少了使用面積，而且減少了產品的生產。在驅動的LED行業(yè)中，對藍寶石基板晶圓切割的需求增加，對提高生產能力和成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割

上個世紀，電子陶瓷的應用逐漸成熟，應用范圍更廣，如散熱板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等。除了傳統(tǒng)的陶瓷加工技術外，由于應用類型的增加，陶瓷加工也進入了激光加工領域。根據陶瓷的材料類型，可分為功能陶瓷、結構陶瓷和生物陶瓷。二氧化碳激光、YAG激光、綠光激光等可用于陶瓷加工。然而，隨著零件的逐漸小型化，紫外線激光加工已成為加工各種陶瓷的必要加工方法。

玻璃紫外激光切割

在智能手機興起的推動下，紫外線激光的應用逐漸獲得了發(fā)展空間。由于過去手機功能不多，激光加工成本高，激光加工在手機市場上的地位不多，但現在智能手機功能高，集成度高，在有限的空間內集成了數十個傳感器，數百個設備，部件成本很高，因此精度、良率和加工要求大大提高，紫外線激光在手機行業(yè)開發(fā)了多種應用。

紫外激光ITO干法刻蝕

智能手機最顯著的特點是觸摸屏功能。電容式觸摸屏可實現多點觸摸，對應電阻式觸摸屏，使用壽命長，響應速度快。因此，電容式觸摸屏已成為智能手機的主流選擇。

過去，ITO線被濕蝕刻。用黃光處理線條，然后用蝕刻液去除表面的ITO膜形成線條，既費時又污染。

紫外激光切割電路板

激光切割電路板最早用于柔性電路板切割。由于電路板種類繁多，早期加工采用模具成型，但模具生產成本高，生產周期長。因此，紫外線激光加工可以消除模具生產成本和周期，大大提高打樣時間。